Organsko pakiranje

Vsem nam je znana že legendarna krhlost AMD procesorjev. No, ker se tega očitno zaveda tudi AMD je za svoj prihajajoči Palomino procesor uvedel novo "pakiranje". Ne govorim o škatli, v kateri bo procesor, ampak o ploščici na kateri je silicijeva rezina in L1, L2, L3,... mostički. Do sedaj je bila ploščica iz neke vrste keramike. Sedaj bo AMD začel uporabljati organsko snov. Palomino bo zato zgledal zelo podobno kot Intel procesorji.
Zaradi te spremembe, pa bo postal procesor tudi občutno tanjši. Trenutna debelina keramične ploščice je 1.4mm. Pri organskem pakiranju bo le-ta 1.08mm. Kar pomeni, da bodo imeli nekateri coolerji velike probleme s stikom med hladilno površino in procesorjem samim. Ponovem so tudi vsi elementi procesorja, razen L mostičkov, na dnu procesorja. Prej tam niso smeli biti, ker je bil to prostor, kjer je temperaturna sonda zajemala podatke. Palomini imajo že vgrajen termometer, zato potreba po sondi odpade. Upam, da se ne bodo pojavili problemi na starih matičnih ploščah, ki bodo še vedno imele sonde; stik sonde in teh procesorskih elementov lahko pripelje do neljubih komplikacij!