EPOC - nova tehnologija pakiranja pomnilnika

Kingston je danes že precej poznano in uveljavljeno podjetje, ki proizvaja pomnilnik DDR SDRAM in RDRAM. Poznani so tudi po izdelavi čipov BGA, ki jih srečavamo na pomnilniških modulih in grafičnih karticah, še malce bolj znani pa utegnejo postati zaradi novega načina pakiranja pomnilnika EPOC ali Elevated Package Over CSP (Chip Scale Package). Ta tehnologija pakiranja je bila razvita predvsem za pomnilniške module velikih kapacitet. In zakaj pri vsem tem gre? Hja, ker so 1 GB moduli, ki vsebujejo 16 čipov zelo dragi se proizvajalci poslužujejo raznih trikov. Eden izmed takih je ta, da pomnilniške čipe manjših kapacitet cinijo enega nad drugim. To pa utegne biti pri običajnem pakiranju TSOP-II zelo zamuden proces in Kingston je nov tip pomnilnika razvil ravno za take namene, saj je proizvodnja pomnilniških modulov s takimi triki in uporabo pakiranja EPOC precej lažja.
Za več informacij pa vam predlagam, da si preberete ta članek.