SiS gre na 0.13 mikronov

Pri Silicon Integrated Systems (SiS) so najavili, da se bodo v tretji četrtini tega leta začeli postopoma preusmerjati na proizvodnjo 0.13 mikronskih čipov. Postopoma zato, ker sprva še ne bodo uporabljali bakrenih povezav, ampak bodo le-te v proizvodnjo vključene šele leta 2003. Trenutno pri SiS proizvedejo kar 50 % čipov že z 0.15 mikronsko tehnologijo (novejši nabori, čipi Xabre), medtem ko se nabori SiS645 še vedno proizvajajo s staro 0.18 mikronsko tehnologijo. Pri SiS obenem še dodajajo, da bo tudi Xabre 600, ki ga trenutno še vneto pričakujemo, še vedno 0.15 mikronski, medtem ko bo Xabre II, ki naj bi na tržišče prišel nekje pred koncem tega leta, najverjetneje prvi SiS-ov čip, ki bo proizveden z novo 0.13 mikronsko tehnologijo.