VIA pripravlja USB 2.0 krmilnik

luni

14. dec 2000 ob 15:29:37

Iz Tajvana so pricurljale novice, da se VIA pripravlja na izdelavo posebnega VT1221 čipa, ki ni nič drugega, kot USB 2.0 krmilnik. Prvi primerki naj bi bili razposlani proizvajalcem matičnih plošč že zgodaj naslednje leto. Čip/krmilnik naj bi služil za premostitev časa do izida naslednje generacije VIAinih čipovij, ki bodo imela USB 2.0 že integriran. Vsekakor pohvalno!